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    高速PCB電路板中過孔設計 [2015-09-15]
    通過對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到:
    常用的揚聲器接線板電鍍工藝 [2015-09-15]
    用于印制板制造的電鍍工藝有化學鍍銅、酸性光亮鍍銅、鍍錫等。用于功能性鍍層有鍍金、鍍鎳、鍍銀、化學鍍鎳和化學鍍錫等。這些基本上可以采用常規電鍍中的工藝,但是要獲得良好的印制線路板產品,還是要采用針對印制線路板行業需要而開發的電鍍技術,也就是電子電鍍工藝技術。比如酸性鍍銅,要求有更好的分散能力,鍍層要求有更小的內應力,這樣才能滿足印制板的技術要求。鍍錫則要求有很高的電流效率和高分散能力,以防止電鍍過程中的析氫對抗蝕膜邊緣的撕剝作用,影響圖形的質量。鍍鎳則要求是低應力和低孔隙率的鍍層等。
    PCB板細線生產的實際問題 [2015-09-15]
    隨著電子工業的發展,電子元器件的集成度越來越高,而體積越來越小,并且普遍采用BGA類型的封裝。因此,PCB的線路將越來越小,層數越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積,增加層數是利用空間。將來的線路板的線路主流時2-3mil,或更小
    電路板(FPC)壓合輔材測試方法 [2015-09-15]
    矽鋁箔輔材測試: 1.外觀檢驗:表面平滑光潔、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質 。 2.厚度:千分尺測量,取五點進行測量, 讀取數據并記錄。 3.尺寸:直尺或卷尺測量,取相等兩邊進行測量, 讀取數據并記錄。 4.耐溫性:將矽鋁箔連續升溫進行耐溫性測試(溫度:185℃;預壓:10S;成型時間:120S;壓力100kg/cm2連續作業5 ~7天 ),不允許脆碎。 5.硅油析出:將矽鋁箔連續升溫進行耐溫性測試(溫度:185℃;預壓:10S;成型時 間:120S;壓力100kg/cm2連續作業5 ~7天), 不允許矽鋁箔硅油析出。
    PCB電路板電測技術分析 [2015-09-15]
    一、電性測試 PCB板在生產過程中,難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵,再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進,若未能及時將不良板篩檢出來,而任其流入制程中,勢必會造成更多的成本浪費,因此除了制程控制的改善外,提高測試的技術也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產品良率的解決方案。 在電子產品的生產過程中,因瑕疵而造成成本的損失,在各個階段都有不同的程度,越早發
    PCB電路板目檢檢驗規范 [2015-09-15]
    一, 線路部分:   1, 斷線,   A, 線路上有斷裂或不連續的現象,   B, 線路上斷線長長度超過10mm,不可維修.   C, 斷線處在PAD或孔緣附近,(斷路處在PAD或緣小于等于2mm可維修.斷路處離PAD或孔緣大于2mm,不可維修,)   D, 相鄰線路并排斷線不可維修.   E, 線路缺口在轉彎處斷線,(斷路下距轉彎處小于等于2mm,可維修.斷路處轉彎處大于2 mm,不可維修.)   2, 短路,   A, 兩線間有異物導致短路,可維修.   B, 內層短路不可維修,.   3, 線路缺口,   A, 線路缺口未過原線寬之20%,可維修.   4, 線路凹陷&壓痕,   A, 線路不平整,把線路壓下去,可維修.   5, 線路沾錫,   A, 線路沾錫,(沾錫總面積小于等于30 mm2,可維修,沾錫面積大于30 mm2 不可維修.   6, 線路修補不良,   A, 補線偏移或補線規格不符合原線路尺寸(在不影響最小寬或間距則允收)   7, 線路露銅,   A, 線路上的防焊脫落,可維修   8, 線路撞歪,   A, 間距小于原間距或有凹口,可維修   9, 線路剝離,   A, 銅層與銅層間已有剝離現象,不可維修.   10, 線距不足,   A, 兩線間距縮減不可能超30%.可維修,超過30%不可維修.   11, 殘銅,   A, 兩線間距縮減不可超過30%,可維修,   B, 兩線部距縮減超過30%不可維修.   12, 線路污染及氧化,   A, 線路因氧化或受污染而使部分線路變色,變暗,不可維修.   13, 線路刮傷,   A, 線路因刮傷造成露銅者可維修,沒有露銅則不視為刮.   14, 線細,   A, 線寬小于規定線寬之20%不可維修. tteedf4636!@#$%   二, 防焊部分:   1, 色差(標準: 上下兩級),   A, 板面油墨顏色與標準顏色有差異.可對照色差表,判定時否在允收范圍內   2.防焊空泡;   3.防焊露銅;   A, 綠漆剝離露銅,可維修.   4.防焊刮傷;   A, 防焊因刮傷造成露銅或見底材者,可維修   5.防焊ON PAD,   A, 零件錫墊&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可維修.   6.修補不良:綠漆涂布面積過大或修補不完全, 長度大于30mm,面積大于10mm2及直徑大于7mm2 之圓;不可允收.   7.沾有異物;   A, 防焊夾層內夾雜其它異物.可維修.   8油墨不均;   A, 板面有積墨或,高低不平而影響外觀,局部輕微積墨不需維修.   9.BGA之VIAHOL未塞油墨;   A, BGA要求100%塞油墨,   10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨   A, CARD BUS CONNECTOR處的VIAHOLE需100% 塞孔.檢驗方式為背光下不可透光.   11.VIA HOLE未塞孔;   A, VIA HOLE需95%寒,孔檢驗方式為背光下不可透光   12.沾錫:不可超過30mm2   13.假性露銅;可維修 字串5   14.油墨顏色用錯;不可維修 請不要復制本站內容   三.貫孔部分;   1, 孔塞,   A, 零件孔內異物造成零件孔不通,不可維修.   2, 孔破,   A, 環狀孔破造成孔上下不通,不可維修.   B, 點狀孔破不可維修.   3, 零件孔內綠漆,   A, 零件孔內被防焊漆,白漆殘留覆蓋,不可維修   4, NPTH,孔內沾錫   A, NPTH孔做成PHT孔,可維修.   5, 孔多鎖,不可維修   6, 孔漏鎖,不可維修.   7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可維修.   8, 孔大,孔小,   A, 孔大孔小超過規格誤差值.不可維修.   9, BGA之VIA HOLE孔塞錫, 不可維修.   四, 文字部分:   1, 文字偏移, 文字偏移,覆畫到錫墊.不可維修.   2, 文字顏色不符, 文字顏色印錯.   3, 文字重影, 文字重影尚可辨識,可維修,   4, 文字漏印, 文字漏不可維修.   5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可維修,   6, 文字不清, 文字不清楚,影響辨識.可維修.   7, 文字脫落, 有3M600膠帶做拉力試驗,文字脫落,可維修.   五, PAD部分:   1, 錫墊缺口, 錫墊因刮傷或其它因素而造成缺口,可維修,   2, BGA PAD缺口, BGA部分之錫墊有缺口,不可維修,   3, 光學點不良, 光學點噴錫毛邊,不均,沾漆造成無法對位或對位不準,造成零件偏移不可維修,   4, BGA噴錫不均, 噴錫厚度過厚,受外力壓過后造成錫扁,不可維修,   5, 光學點脫落, 光學點脫落不可維修,   6, PAD脫落, PAD脫落可維修.   7, QFP未下墨,不可維修,   8, QFP下墨處脫落, QFP下墨處脫落3條以內得允收.否則不可維修,   9, 氧化, PAD受到污染而變色,可維修,   10, PAD露銅, 若BGA或QFP PAD露銅,不可維修,   11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆蓋,可維修.   六, 其它部分:   1, PCB夾層分離,白斑,白點,不可維修,   2, 織紋顯露, 板內有編織性的?棽己圹E,大于等于10mm2不可維修,   3, 板面污染, 板面不可有灰壓,手印,油漬,松香,膠渣,或其它等外來污染,可維修,   4, 成型尺寸過大過小,外型尺寸公差超出承認書標準,不可維修,   5, 裁切不良, 成型未完全,不可維修,   6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作規范,不可維修,   7, 板翹, 板杻高度大于1.6mm,不可維修.   8, 成型毛邊, 成型不良造成毛邊,板邊不平整,可維修. 字串5
    PCB電路板廠的制版和拼版要求 [2015-09-15]
    一,線路板廠對pcb板相關設計參數詳解: 一. 線路 1. 最小線寬: 6mil (0.153mm) 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大,工廠越好生產,良率越高 一般設計常規在10mil左右 此點非常重要,設計一定要考慮 2. 最小線距: 6mil(0.153mm).。最小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發,是越大越好,一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下,越大越好此點非常重要,設計一定要考慮 3.線路到外形線間距0.508mm(20mil) 二. via過孔(就是俗稱的導電孔) 1. 最小孔徑:0.3mm(12mil) 2. 最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限, 此點非常重要,設計一定要考慮 3. 過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點非常重要,設計一定要考慮 4,焊盤到外形線間距0.508mm(20mil
    高速PCB電路板設計中的常見問題及解決方法有哪些? [2015-09-15]
    隨著器件工作頻率越來越高,高速PCB設計所面臨的信號完整性等問題成為傳統設計的一個瓶頸,工程師在設計出完整的解決方案上面臨越來越大的挑戰。盡管有關的高速仿真工具和互連工具可以幫助設計設計師解決部分難題,但高速PCB設計中也更需要經驗的不斷積累及業界間的深入交流。
    高質量PCB板設計 [2015-09-15]
    本文為關于PCB圖布線的部分經驗總結,文中內容主要適用于高精度模擬系統或低頻(<50MHz)數字系統。 1.組件布置 組件布置合理是設計出優質的PCB圖的基本前提。關于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀六方面的要求。
    PCB電路板 LAYOUT三種特殊走線技巧 [2015-09-14]
    下面從直角走線,差分走線,蛇形線三個方面來闡述PCB LAYOUT的走線: 一、直角走線 (三個方面) 直角走線的對信號的影響就是主要體現在三個方面:一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載,減緩上升時間;二是阻抗不連續會造成信號的反射;三是直角尖端產生的EMI,到10GHz以上的RF設計領域,這些小小的直角都可能成為高速問題的重點對象。 二、差分走線 (“等長、等距、參考平面”) 何為差分信號(Differential Signal)?通俗地說就是驅動端發送兩個等值、反相的信號,接收端通過比較這兩個電壓的差值來判斷邏輯狀態“0”還是“1”。而承載差分信號的那一對走線就稱為差分走線。差分信號和普通的單端信號走線相比,最明顯的優勢體現在以下三方面: 1、抗干擾能力強,因為兩根差分走線之間的耦合很好,當外界存在噪聲干擾時,幾乎是同時被耦合到兩條線上,而接收端關心的只是兩信號的差值,所以外界的共模噪聲可被完全抵消。 2、能有效抑制EMI,同樣的道理,由于兩根信號的極性相反,他們對外輻射的電磁場可以相互抵消,耦合的越緊密,泄放到外界的電磁能量越少。 3、時序定位精確,由于差分信號的開關變化是位于兩個信號的交點,而不像普通單端信號依靠高低兩個閾值電壓判斷,因而受工藝,溫度的影響小,能降低時序上的誤差,同時也更適合于低幅度信號的電路。目前流行的LVDS(low voltage differential signaling)就是指這種小振幅差分信號技術。 三、蛇形線 (調節延時) 蛇形線是Layout中經常使用的一類走線方式。其主要目的就是為了調節延時,滿足系統時序設計要求。其中最關鍵的兩個參數就是平行耦合長度(Lp)和耦合距離(S),很明顯,信號在蛇形走線上傳輸時,相互平行的線段之間會發生耦合,呈差模形式,S越小,Lp越大,則耦合程度也越大?赡軙䦟е聜鬏斞訒r減小,以及由于串擾而大大降低信號的質量,其機理可以參考對共模和差模串擾的分析。下面是給Layout工程師處理蛇形線時的幾點建議: 1、盡量增加平行線段的距離(S),至少大于3H,H指信號走線到參考平面的距離。通俗的說就是繞大彎走線,只要S足夠大,就幾乎能完全避免相互的耦合效應。 2、減小耦合長度Lp,當兩倍的Lp延時接近或超過信號上升時間時,產生的串擾將達到飽和。 3、帶狀線(Strip-Line)或者埋式微帶線(Embedded Micro-strip)的蛇形線引起的信號傳輸延時小于微帶走線(Micro-strip)。理論上,帶狀線不會因為差模串擾影響傳輸速率。 4、高速以及對時序要求較為嚴格的信號線,盡量不要走蛇形線,尤其不能在小范圍內蜿蜒走線。 5、可以經常采用任意角度的蛇形走線,能有效的減少相互間的耦合。 6、高速PCB設計中,蛇形線沒有所謂濾波或抗干擾的能力,只可能降低信號質量,所以只作時序匹配之用而無其它目的。 7、有時可以考慮螺旋走線的方式進行繞線,仿真表明,其效果要優于正常的蛇形走線。
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