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耳機喇叭PCB板高精密pcb板廠:臺灣廠商搶蘋果PCB線路板訂單

來源:   發布時間:2018-08-20 09:09:29   查看次數:
 耳機喇叭PCB板高精密pcb板廠:臺灣廠商搶蘋果PCB線路板訂單
 
  Apple今年適逢iPhone第10年推出新機受市場期待,臺系印刷電路板廠大舉爭食所采用類載板新制程,但臺光電子今年在類載板的銅箔基板確定落空,將由日系大廠全拿。
  Apple今年新iPhone印刷電路板(PCB線路板)制程幾乎確定從任意層(AnyLayer)高密度連接(HDI)板再升級到類載板(substtrate-like),業界透露,將采用模擬半加成法制程(MSAP),繼先前傳出6家雀屏中選,如今可能再添日本PCB線路板大廠Ibiden。
  無論6家或7家,臺系占4家最多,除原先供應鏈華通計算機、欣興電子及臻鼎-KY,再添景碩科技,另兩家為TTM及AT&S。
  臺光電近年以無鹵素銅箔基板(CCL)大啖全球高階智能型手機市場,蘋果也不例外,但業界表示,今年爭食類載板大餅恐落空,將由松下電工(Panasonic)、日立(Hitachi)兩家日本CCL通吃,松下更占多數。
  Apple PCB線路板供應鏈指出,臺光電雖積極想在今年出線,但大家目前都在努力提升MSAP良率、爭取訂單落袋,只能采用信賴度高的原材料,根本無暇、也不敢試用臺光電的CCL。
  臺光電近來均強調蘋果僅占訂單一成,近來也積極爭食云端、汽車等應用產品,仍對營運有信心;也有亞系外資最近出具最新報告,看好臺光電無鹵CCL滲透率提高、增加云端應用產品驅動未來3年獲利,上看目標價155元。

 

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