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東莞市萬江福明電子元件廠

熱門關鍵詞:

喇叭PCB,雙面PCB,耳機調音板,揚聲器接線板,耳機喇叭PCB,手機喇叭PCB,單面PCB,pcb電路板

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東莞市萬江福明電子元件廠

地 址:東莞市萬江區蜆涌社區梅樹墩村廠房

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電 話:0769-22187271

傳 真:0769-23173538

郵 編:523000

網 站:www.plimenet.com

郵箱:22187271@163.com

當前位置:首頁 » 制程能力
制程能力

 

 

 

英制

公制

1

最大拼版尺寸

 

22" x 26"

550 x 650mm

2

孔徑

 

 

 

 

最小成品孔徑

 

0.004"

0.10mm

 

成品孔公差

沉銅孔

±0.003"

±0.075mm

 

 

非沉銅孔

±0.002"

±0.050mm

 

 

壓合

±0.002"

±0.050mm

 

縱橫比

 

9 : 1

9 : 1

3

激光孔

 

 

 

 

微孔直徑

 

0.004" - 0.010"

0.10 - 0.15mm

 

縱橫比

 

1 : 1

1 : 1

4

最小線寬線距

½oz / 18μm

0.003" / 0.003"

0.075 / 0.075mm

 

 

1oz / 35μm

0.006" / 0.006"

0.15 / 0.15mm

 

 

2oz / 70μm

0.008" / 0.008"

0.20 / 0.20mm

 

 

3oz / 105μm

0.010" / 0.010"

0.25 / 0.25mm

5

其他

 

 

 

 

防焊

 

±0.003"

±0.075mm

 

層間距

 

±0.0024"

±0.060mm

 

孔銅距(外層)

 

±0.003"

±0.075mm

 

最小孔銅距 (內層)

2L - 8L

0.010"

0.25mm

 

 

10L - 22L

0.012"

0.30mm

6

外形

 

 

 

 

板邊到板邊的距離

 

±0.004"

±0.100mm

 

孔到板邊的距離

 

±0.004"

±0.100mm

 

最小銅線至板邊距

外層

0.010"

0.25mm

 

 

內層

0.016"

0.40mm

7

最大銅厚

 

4oz

140μm

8

最大板厚

 

0.189"

4.80 mm

9

最小板厚

雙面

0.008"

0.20mm

 

 

4層

0.016"

0.40mm

 

 

6 -22層

0.020"

0.60mm

10

最小孔銅厚度

 

0.004"

0.10mm

11

最小防焊厚度

0.004"

0.10mm

12

阻抗控制 (歐姆)

 

±10%

±10%

13

層數

 

1~22層

14

板材

 

FR-4,CEM-3,鋁基板材,Rogers板材,高TG基材

15

表面處理

 

噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金,電鍍金



發布時間:2015-9-22 13:01:12
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